王买办冲上去，被前台拦住。

“王先生，请预约。”

“让开。我找金社长。”

“金社长在开会。”

“开会也得见我！”

他硬闯。

秘书从办公室出来。

“王先生，金社长正在接总部电话，请稍候。”

王买办站在走廊里。

等了二十分钟。

秘书出来。

“请进。”

办公室里。

金在勋坐在沙发上，手里拿着一杯咖啡。

“坐。”

王买办没坐。

“金社长，芯片有缺陷。三十七秒死机。全国退货八万台。你得给我个说法。”

金在勋喝了口咖啡。

“什么缺陷？”

“功耗管理失效。视频播放到三十七秒，芯片过热，烧主板。技术部测试过了，确认是芯片架构问题。”

金在勋放下杯子。

“王先生，你的散热设计，符合我们提供的规范吗？”

“完全符合。图纸都是你们给的。散热片、导热硅脂、风道，一样没改。”

“那为什么别人的机器没问题，只有你的出事？”

“别人出没出事我不知道。但我的机器，现在全国退货，孩子烫伤，消费者堵门店。工商局要封厂。”

金在勋站起来，走到窗边。

“这样。我让技术团队，给你们写个驱动补丁。升级固件，降低芯片频率，应该能缓解。”

“缓解？不是修复？”

“补丁能用就行。消费者不懂芯片架构。死机问题解决了，投诉自然就少了。”

王买办盯着他的背影。

“金社长，这不是补丁能解决的事。这是芯片有硬伤。你们得给我换芯片。无缺陷的芯片。”

金在勋转过身。

“没有无缺陷的芯片。”

他从抽屉里拿出一份文件，扔在桌上。

“看看这个。”

王买办拿起文件。

是一份检测报告。

三星内部技术部出的。

结论栏写着：hb-2003型号p4，主板散热设计存在严重缺陷，导致芯片过热烧毁。与芯片本身无关。

王买办看完。

手开始抖。

“这是甩锅？”

“实事求是。”金在勋声音冷下来，“王先生，你的工厂，散热模组用了最廉价的铝片，导热系数不达标。这是你的责任。”

“你们给的图纸就是铝片！”

“图纸是建议。具体用料，你自己把关。”

王买办把文件摔在桌上。

“金在勋，你这是要我死！”

“注意你的语气。”金在勋坐回沙发，“合同里写得清楚，三星提供芯片和参考设计，产品质量由制造商负责。”

“你！”

“送客。”

秘书进来，做出请的手势。

王买办站在办公室中央。

浑身发冷。

他看着金在勋。

章节内容不完整，请退出阅读模式查看完整内容！